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導(dǎo)熱界面材料是為電子組件提供熱傳導(dǎo)途徑的重要元件。這些元件通過潤濕和置換發(fā)熱和散熱部件表面的空氣,與嚙合面上微小的凹凸契合。導(dǎo)熱界面材料在嚙合面上的潤濕和傳熱程度由界面電阻(也稱為“接觸阻抗”)來量化。這種契合度與導(dǎo)熱界面材料的高導(dǎo)熱性相結(jié)合,可使熱量快速通過元件之間的物理間隙。量化這種整體傳熱數(shù)值就是熱阻。對于導(dǎo)熱系統(tǒng)設(shè)計人員來說,組件的熱阻值非常重要,他們必須確保設(shè)備產(chǎn)生的熱量能夠得到適當?shù)纳l(fā),從而防止設(shè)備過熱。下文小編主要介紹下以羥基硅油為基體縮合型的“導(dǎo)熱界面材料”...
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熱膨脹是指當固體材料的溫度上升,外壓強不變的情況下,由于受熱使得材料的動能增加,其結(jié)構(gòu)體積也因此增加的現(xiàn)象。多數(shù)物質(zhì)在溫度升高時,其體積會增大,溫度降低時體積會縮小,影響材料膨脹性能的主要因素為相變、材料成分與組織、各異性的影響。與溫度、熱容、結(jié)合能以及熔點等物理性能有關(guān)。測量方法主要包括光學(xué)熱、電測法和機械法。測量光學(xué)法的有光杠桿式膨脹儀、光干涉法膨脹儀,電測法的有電感式膨脹儀、電容式膨脹儀,測量機械法的有千分表式膨脹儀和杠桿式膨脹儀。熱膨脹的測量方法講述:電測法是將頂桿的...
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熱膨脹通常是指外壓強不變的情況下,大多數(shù)物質(zhì)在溫度升高時,其體積增大,溫度降低時體積縮小。熱膨脹與溫度、熱容、結(jié)合能以及熔點等物理性能有關(guān)。熱膨脹儀是指在一定的溫度程序、負載力接近于零的情況下,測量樣品的尺寸變化隨溫度或時間的函數(shù)關(guān)系。可測量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品,廣泛應(yīng)用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱膨脹儀的工作原理介紹:物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象。其變化能力以等壓(p一定)下,單位溫度變化所導(dǎo)致的體積變化...
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電阻,簡單的講是可以將電能*轉(zhuǎn)化為熱能的東西,也是電路中某元件阻礙電流流通的能力。日常工作中,常見電阻的類型主要有:直流電阻、交流耦合電阻、絕緣電阻、接地電阻這幾種。直流電阻:指在測試元件上通直流電時所呈現(xiàn)的電阻值,它是元件固有的屬性,不會隨測試電壓或測試電流的變化而變化。交流耦合電阻:一般是指阻抗,尤其是在包含電阻、電容、電感的交流通路中,所呈現(xiàn)的阻礙交流電的屬性即交流電阻或交流阻抗。絕緣電阻:表征材料或設(shè)備安規(guī)防護性的指標,一般是指絕緣物在規(guī)定條件下的直流電阻。接地電阻:...
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導(dǎo)熱系數(shù)是指單位時間內(nèi)在單位溫度梯度下沿?zé)崃鞣较蛲ㄟ^材料單位面積傳遞的熱量。單位為瓦每米開爾文[W/(m·K)]。根據(jù)導(dǎo)熱機理不同,導(dǎo)熱系數(shù)測量方法分為穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法(也叫做非穩(wěn)態(tài)法)兩大類。1、穩(wěn)態(tài)法穩(wěn)態(tài)法是經(jīng)典的保溫材料的導(dǎo)熱系數(shù)測定方法,至今仍受到廣泛應(yīng)用。其原理是利用穩(wěn)定傳熱過程中,傳熱速率等于散熱速率的平衡狀態(tài),根據(jù)傅里葉一維穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)模型,由通過試樣的熱流密度、兩側(cè)溫差和厚度,計算得到導(dǎo)熱系數(shù)。原理簡單清晰,精確度高,但測量時間較長,對樣品和環(huán)境條件要求較高。(1...
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